CMOS，即互補金屬氧化物半導體，是組成芯片的基本單元。CMOS離我們很近，幾乎所有手機的攝像頭都是基于CMOS圖像傳感器芯片，與CMOS平板異曲同工。與非晶硅/IGZO探測器的玻璃襯底不同，CMOS探測器的襯底是單晶硅，其電子遷移率是1400cm^2/VS，這是制作晶圓的重要材料。所謂CMOS平板探測器，是指在一塊晶圓上集成光電二極管、尋址電路，以及更重要的放大器(這是與非晶硅/IGZO探測器的比較大區別)，將信號放大后再傳輸到外面。因此，具有明顯優于非晶硅探測器的低劑量DQE和更高的采集速度。常見方法是使用X射線成像來創建一個設備內部元件的詳細圖像，然后使用計算機軟件來分析該并計算數量。無錫無線平板探測器應用范圍

直接式平板探測器主要由集電矩陣、硒層、電介層、頂層電極和保護層等構成。集電矩陣由按陣元方式排列的薄膜晶體管(TFT)組成。非晶硒半導體材料在薄膜晶體管陣列上方通過真空蒸鍍生成約、38mm×45mm見方的薄膜，它對X線很敏感，并有很高的圖像解析能力。頂層電極接高壓電源，當有X線入射時，由于高壓電源在非晶硒表面形成的電場，它們只能沿電場方向垂直穿過絕緣層、X射線半導體、電子封閉層，到達非晶硒，不會出現橫向偏離從而出現光的散射。北京平板探測器使用自動化數字X射線無損檢測可以實現100%檢查，從而實現0故障率。

分辨率定義為單位長度上可分辨兩個相鄰細節間小距離的能力，用lp/mm表示。分辨率分為系統分辨率和圖像分辨率，用雙線型像質計或分辨率測試卡測試。數字圖像的分辨率（力），限定了圖像所能分辨的、處于與射線束垂直平面內的相鄰細節（缺陷）間的小尺寸，即圖像可以分辨的細節小間距。分辨率和分辨力的主要區別在于分辨率是相對值，分辨力是值，分辨率等于2倍分辨力的倒數。如果你對分辨率還有不清楚的地方，請聯系我們進行咨詢。

將閃爍體產生的可見光轉換成電信號的方式也會對DQE產生影響。在碘化銫(或者硫氧化釓)薄膜晶體管這種結構的平板探測器中，因為TFT的陣列可以做成與閃爍體涂層的面積一樣大，所以可見光不需要經過透鏡折射就可以投射到TFT上，沒有光子損失，所以DQE也比較高。在非晶硒平板探測器中，X線轉換成電信號完全依賴于非晶硒層產生的電子空穴對，DQE的高低取決于非晶硒層產生電荷能力。總的說來，CsI TFT這種結構的間接轉換平板探測器的極限DQE高于a-Se直接轉換平板探測器的極限DQE。對光電轉換器而言，其響應的較大與較小亮度值之比為動態范圍。

非晶硅、IGZO、CMOS、柔性基板、非晶硒等五種技術適合于不同的應用場景：1）非晶硅探測器，因具有出色的成本優勢，短時間內仍會是平板探測器的主流技術平臺。2）IGZO探測器，因采集時間短，信噪比高等特點，在動態平板上有很大優勢。未來隨著技術更趨成熟，IGZO替代非晶硅(至少在動態平板領域)，應該是大勢所趨。3）CMOS探測器，雖然主要應用在中小尺寸動態成像領域，但因其高分辨率、高幀速率和低劑量性能，在牙科、乳腺、外科及介入等場合，CMOS平板也是主流技術平臺。4）柔性基板探測器，具有超窄邊框、輕便、抗沖撞、不易破損等特點。不過目前成本較高，隨著工藝不斷改善，未來在部分特殊應用場景將取代傳統的非晶硅探測器。5）非晶硒探測器，因為更高的性能和成本，非晶硒在很長時間內仍會繼續統治乳腺機，直到光子計數探測器普及。通過測量暗場的大小，可以獲得X射線穿過物質時的信息。南京醫療平板探測器技術指導

輻射劑量率系指單位時間內的照射劑量。無錫無線平板探測器應用范圍

平板探測器（FPD），是數字化X線攝影（DR）系統的重要裝備，起到X線探測作用。在全球范圍內，數字化X線攝影系統主要應用于醫學診斷領域，需求占比達到75%以上，因此醫用平板探測器市場規模大。數字化X線攝影技術于20世紀90年代開始發展，是一種新型醫療成像技術，具有成像速度快、圖像分辨率高、動態范圍大、操作簡單、輻射小等優點。骨結構、關節軟骨、軟組織等顯像效果優，可用于兒童、老年患者疾病診斷與醫療領域，是現階段X線攝影技術發展的主要方向。無錫無線平板探測器應用范圍

上海煜影光電科技有限公司在平板探測器，動態平板探測器，靜態平板探測器，無線平板探測器一直在同行業中處于較強地位，無論是產品還是服務，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司位于上海市嘉定區匯旺東路688號2幢305室，成立于2017-11-21，迄今已經成長為機械及行業設備行業內同類型企業的佼佼者。公司主要提供上海煜影光電科技有限公司成立于2017年，是一家從事平板探測器研發、生產和銷售于一體的高新技術企業。公司專注于平板探測器，自創立以來煜影光電潛心研究，用心探索，產品覆蓋醫療、獸用、工業、安防等多個市場，為廣大客戶提供質優產品和服務。等領域內的業務，產品滿意，服務可高，能夠滿足多方位人群或公司的需要。多年來，已經為我國機械及行業設備行業生產、經濟等的發展做出了重要貢獻。